航空插头的技术发展趋势
窄间距
接触体间距减小.可将单位面积的接触件数成倍增长 .因此间距是恒虽航空插头 //www.hkct888.com 高密度微型化的重要指标之
高密度窄间距的实现依赖于微型接触体的精密制造。针、孔接触体微型化的重大突破就是改变传统的插针、插孔结构，把弹性插针凹缩装在绝缘体内而把插孔制成管状，仲出绝缘体外，这种结构保护r相对脆弱的插针，并解决了插合时的对准问题。采用这种结构的接触件可将密度提高三至四倍，目前这种弹性插针至少有五种类型，并已在微型D连接器和圆形连接器中得以应用。
薄型化
现代电子设备对连接器提出一个新要求，即降低高度，实现薄型化。连接器间距递减较快，而高度的减小则不太容易，连接器一直是PCB上11高的元件之一，而高度的减小(Z向)可使其体积大大缩小，因此，薄型化是连接器微型化发展的一个重要方面。
目前的接触中插孔采用悬臂梁结构，为保持足够的正压力，同时又不会因形变而超过材料的屈服点，其弹性臂要有相应的长度，以保证可靠的接触。若采用较敏的弹性臂有可能因插合时引起的变形超过材料的屈服点使接触失效，这一切均限制了连接器高度的减小。
国外采用了一种新的接触结构，其插孔接触件采用双构造，每个臂由两个互相垂直的弹性件构成，插孔固定在绝缘基座内。沿插合方向的弹性件起悬臂梁的作用，而与之垂直的弹性件起扭转弹簧的作用，两种力共同作用保证了必需的正压力。日本SMK ，瑞士E-tec ， Inter-connect等公司均有这种结构的产品问世。
目前，低矮型连接器的高度一般可达10mm以下，1低已达1.5mm，这是由Molex研制的间距0.5mm连接器产品。随着科学技术的发展，特别是通过对性能更佳弹性材料的研制，连接器的薄型化、低高度还会获得进一步发展。
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航空插头电子设备使用性能
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